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マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成される※3〉ため、一般的なコアビットと比較して余分な切削が行われない事に加え、振動・ビビリ・セリが発生しにくいので切削効率が向上します。※1〉 2”以上のサイズのみです。特許出願中。※2〉 1”~1 1/2”と8”以上はレーザー溶接ではなくロウつけ品となります。ダイヤモンドチップは、溶接部にベース層(ダイヤモンドの入っていない層)があるため、ベース層が残った状態でライフアウトします。またサイズによりベース層の高さが異なります。※3〉 新品時は溝がなく平面形状です。
●有効長はチップ高さを含みません。 ●3”以上は「ハヤヌキチップ」を配列しており、ビットが噛み込んだ際に容易に引抜く事ができます。
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商品の特徴
マルチレイヤー(多層)構造チップ※1〉がブレや蛇行を軽減。レーザー溶接※2〉仕様でチップとびも軽減。切れ味と寿命のバランスを整えたスマートセパボンドM!
マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成される※3〉ため、一般的なコアビットと比較して余分な切削が行われない事に加え、振動・ビビリ・セリが発生しにくいので切削効率が向上します。
※1〉 2”以上のサイズのみです。特許出願中。
※2〉 1”~1 1/2”と8”以上はレーザー溶接ではなくロウつけ品となります。ダイヤモンドチップは、溶接部にベース層(ダイヤモンドの入っていない層)があるため、ベース層が残った状態でライフアウトします。またサイズによりベース層の高さが異なります。
※3〉 新品時は溝がなく平面形状です。
製品仕様
ボンドの種類
スマートセパ ボンドM マルチレイヤー(多層)構造チップ バランスタイプ
●有効長はチップ高さを含みません。
●3”以上は「ハヤヌキチップ」を配列しており、ビットが噛み込んだ際に容易に引抜く事ができます。