ホーザン(HOZAN) ディスクカッター 切断能力:ガラスエポキシ3mm厚、セラミック1mm厚、鉄板1mm厚以下 適応:K-110 K-110-1

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商品の説明説明外径:60mmφ種類:ダイヤモンド(粒度:#170~200相当)刃厚:0.8mm適応機種:K-110入数:1用途:プリント基板・金属
主な仕様 板材の種類:ガラスエポキシ/セラミック/鉄板(非熱処理)br板厚(mm):3(ガラスエピキシ)/1(セラミック)/1(鉄板)brダイヤモンド粒度:#150br適応機種:K-110/K-111

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